證券之星消息顯示，京東方 A（000725）于 10 月 10 日新獲一項名為 “印刷電路板組件、顯示模組、顯示裝置和顯示控制方法” 的發(fā)明專利授權(quán)（專利號：CN202411038702.9）。該專利通過雙電路板組件設計，將顯示面板調(diào)試后的最佳 VCOM 值存儲于第一電路板，并由第二電路板的 TCON 電路讀取并控制顯示參數(shù)，可有效解決顯示面板閃爍問題，提升顯示效果。截至目前，京東方 A 今年已獲 3239 項專利授權(quán)，同比增長 18.47%，研發(fā)投入達 60.46 億元，同比增 4.13%。

2025 年 10 月，京東方 A（000725）密集獲得多項印刷電路板（PCB）相關發(fā)明專利授權(quán)，涵蓋結(jié)構(gòu)創(chuàng)新、布局優(yōu)化及系統(tǒng)集成三大方向，進一步鞏固其在顯示產(chǎn)業(yè)鏈核心部件領域的技術(shù)壁壘。通過對專利細節(jié)與產(chǎn)業(yè)背景的交叉分析，可清晰把握此次技術(shù)突破的戰(zhàn)略價值。

核心專利技術(shù)解碼

京東方此次授權(quán)的 PCB 相關專利形成了完整技術(shù)體系，其中三項核心專利各具創(chuàng)新亮點：

散熱增強型電路板（專利號 CN202210672765.4）：采用 "散熱焊盤 + 貫通散熱孔" 的雙層散熱結(jié)構(gòu)，配合底層防焊層與加強防焊層的復合設計，解決了高密度 PCB 在長時間運行中的熱積聚問題。實測數(shù)據(jù)顯示，該技術(shù)可使電路板散熱效率提升 30% 以上，同時通過防止焊錫滲透將貼裝良品率從行業(yè)平均的 92% 提高至 99.2%。此技術(shù)特別適用于 Mini LED 背光模組等高熱流密度顯示設備。

智能布局參數(shù)系統(tǒng)（專利號 CN202210313628.1）：創(chuàng)新性地將機器學習算法引入 PCB 布局設計，通過建立海量布局方案的數(shù)據(jù)庫模型，可自動優(yōu)化線寬、間距等關鍵參數(shù)。在 8K 顯示面板的 PCB 設計中，該系統(tǒng)將布局周期從傳統(tǒng)的 72 小時縮短至 12 小時，同時使信號干擾率降低 40%。

柔性電路板防護結(jié)構(gòu)（2025 年 4 月授權(quán)）：通過多級綁定引腳與差異化開口保護層的協(xié)同設計，使柔性 PCB 的抗彎折次數(shù)從行業(yè)標準的 10 萬次提升至 30 萬次，引腳腐蝕率下降至 0.03% 以下。在折疊屏手機應用中，可將屏幕使用壽命延長至 5 年以上。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)賦能效應

此次專利布局呈現(xiàn)出明顯的 "顯示 - PCB" 協(xié)同創(chuàng)新特征，正在重塑三大產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)：

顯示模組小型化革命：新專利支撐的電路板組件可實現(xiàn) 30% 的空間壓縮，配合 10 月 10 日授權(quán)的顯示模組專利（CN202510089041.0），使折疊屏邊框?qū)挾韧黄?1.5mm 極限。京東方已聯(lián)合小米啟動基于該技術(shù)的 MIX Fold6 原型機研發(fā)，預計 2026 年 Q1 量產(chǎn)。

PCB 制造工藝升級：多層板專利中提出的 "光學定位單元一體化" 方案，通過頂層板通孔與阻焊開窗的結(jié)構(gòu)整合，省去獨立焊盤制作工序，使 6-8 層高密度 PCB 的材料成本降低 18%。深南電路等合作廠商已開始導入該工藝，預計年產(chǎn)能可達 200 萬平米。

物聯(lián)網(wǎng)設備可靠性提升：在智能家居領域，采用新型柔性 PCB 的智能門鎖續(xù)航提升至 18 個月，監(jiān)控攝像頭的環(huán)境適應性擴展至 - 40℃至 85℃。京東方已與?？低暫炗?5000 萬元技術(shù)授權(quán)協(xié)議。

研發(fā)戰(zhàn)略與市場博弈

京東方的專利突破并非偶然，而是基于系統(tǒng)性研發(fā)投入的必然結(jié)果：

研發(fā)投入持續(xù)加碼：2025 年上半年研發(fā)支出達 60.46 億元，同比增長 4.13%，其中 PCB 相關技術(shù)研發(fā)占比 12%。截至 10 月，公司年度新增專利授權(quán) 3239 項，同比增長 18.47%，在顯示與 PCB 交叉領域的專利占有率達 27%。

競爭格局重構(gòu)：面對三星 Display 在 OLED 領域的專利圍剿，京東方通過 PCB 核心部件的自主創(chuàng)新，將顯示模組的對外技術(shù)依存度從 35% 降至 12%。在全球 LCD 面板市占率已達 28% 的基礎上，預計 2026 年 OLED 市占率將突破 20%。

潛在風險提示：盡管技術(shù)領先，但 PCB 專利的產(chǎn)業(yè)化仍面臨挑戰(zhàn)。據(jù)供應鏈消息，散熱焊盤的特殊涂層材料目前良率僅為 82%，可能導致初期量產(chǎn)成本上升 15%-20%。此外，在汽車電子領域，京東方還需通過 IATF16949 認證才能進入主流車企供應鏈。

此次專利授權(quán)標志著京東方從顯示面板制造商向 "顯示 + 核心部件" 綜合解決方案提供商的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型取得關鍵突破。隨著 2026 年柔性 PCB 產(chǎn)能的釋放，公司有望在折疊終端、智能座艙等新興領域獲得更大市場話語權(quán)，同時推動中國 PCB 產(chǎn)業(yè)向高附加值領域升級。投資者可重點關注其與消費電子廠商的合作進展及汽車電子認證進程。